除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：
1．片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm；
2．SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm：
3．PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为2.5mm：
4．PLCC之间为4mm。
5．混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。
6．设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)。
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