一个研发工程师独立做一个光模块的年代，已经终结了。

　　在10G及以下速率的光模块产品，一个研发工程师掌握了硬件和相应的软件设计，就能做成对应的产品上市。这样导致了雨后春笋般的光模块公司出现，并在各大展会上抛首弄姿。

　　迈入100G光模块时代，却不再是一个人的独舞，这需要Teamwork(下文用TW简写)，细化分工，各司其职，就像一个人全身的肢体，在大脑控制下各自执行先天的机能，协调各肢体相互配合完成大脑的发出的指令，完成预想达到的动作和行为；把TW套入100G光模块设计开发的产业链中，本文从狭义和广义的TM来论述。

　　狭义的来说，100G 产业链的TW需要整合公司内部的资源，细化岗位制定，把100G光模块从开发设计到生产岗位可细化为硬件、PCB、SI、软件、结构、光学、工艺、平台八个岗位；八个岗位缺一不可。至今我在此行业内，未曾听闻过同时具备上述八个岗位专业技能的大神。

　　或许有人会说，有几个大型跨国企业的PLM就能掌握，还能向上延伸到客户市场，向下延伸到生产制造。PLM岗位的确了解整个产品从研发到市场的流程，但让PLM亲力亲为设计一个100G光模块出来，他还是要整合带领八岗工程师TW才能完成。或许有人说，可外购100G 光器件，就可减少光学这个岗位。是的，这种情况确实是少了一个岗位，但是对整个产业链来说还是存在此岗位，只是把它剥离出去让别人去做而已。同时100G光器件才是企业的核心利润来源，如果这块的利润没把握住，就算能做也是帮器件厂商打工，做光模块搬运工的活。

　　广义的来说，100G 产业链的TW上到需要从芯片、器件供货商参与，到需要设备商客户的合作。100G芯片的从推出到成熟需要经历不断的升级换代，短短一年内可有3次PN号的更替。不少供货商都说有相应的方案或芯片推出，前期还能拿到样品测试，但是往往样品测试过程中，存在着诸多小瑕疵。不和供货商去TW，怎能调出样品，就算运气好勉强调出样品，准备小批量验证，供货商们也可能说：这个我们后面还有升级版，那个会更稳定，就算送样客户测试通过，并不care那个所谓的稳定版本，我们的供货商也无法按时交货。做芯片的同行都知道，在自己实验室或公司内部，能测出的问题基本都测出来了。模块厂商的配合设计和Debug反馈才是真正能稳定性能的关键。尤其在100G光模块的设计中，联测TW是关键的所在。

　　最近有人问我，为何在10G产品的开发，一个公司可以开发很多不同的方案，而100G产品开发过程中很多模块公司做出来的方案却很单寡，原因在于，在100G光模块设计过程中，往往是由设备商用户、互联网用户（下面简称为用户）去定方案设计光模块，他们对光模块的专业程度可能让模块厂商莫名其妙。在整个设备、网络架构的设计过程中，用户接触光模块厂商前，芯片供货商已经为他们量身打造出双方认可的芯片参数。

　　产品市场调研、供应链的开发、方案确定、研发设计、客户技术支持这些岗位我在易飞扬通信都参与过，从供货商们的支持和配合，用户的沟通和支持，到产品的设计和开发，这些流程不正是点与点，点与面的TW吗？贯穿整个产业链TW已经形成，团队协作才可能走得更远。