研究机构IC Insights最新公布，今年上半年全球前20大半导体厂排名，台湾有晶圆代工厂台积电稳居全球第三位、IC设计龙头厂联发科由第13名晋升至第11名，而且联发科因为合并立錡及奕力综效显现，第2季产值季成长率32％、居前20大之冠。此外，台湾晶圆代工二哥联电也维持第19名之位。

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　　全球半导体厂前5大今年上半年的产值状况方面，蝉联第一名的英特尔产值约261亿美元、第二名三星的产值197亿美元、第三名台积电的产值130亿美元、第四名安华高／博通产值达73亿美元、第五名高通的产值为72亿美元。值得关注的是，前五名中，属于无晶圆厂的IC设计业，安华高／博通的产值首度超越高通，正式成为全球第一大IC设计公司。

　　若是从前20大半导体厂今年第2季较第1季的成长幅度来看，排名第11名的IC设计厂联发科，第2季营收季成长率32％，季成长表现最佳，其次是排名第20名的超微季成长率为23％。

　　IC Insights预估，联发科受惠于取得大陆手机品牌新秀OPPO、Vivo等绝大多数的订单，成功扩大其在4G智慧型手机市场的市占率，因此预估联发科2016年的产值将挑战88亿美元，约较去年的67亿美元成长31％，将是前20大半导体厂中成长幅度的领先者。

　　在前20强半导体厂中，自用不外卖的IC设计公司美国苹果的半导体产值，在今年上半年已达29亿美元，排名由17名晋升至第14名。至于在记忆体方面，SK海力士上半年的产值达65亿美元，排名由第4名滑落至第6名，东芝的产值达49亿美元，排名则是由第10名提升至第9名。

　　整体来看，今年全球前20大的半导体厂今年第2季总产值平均季成长率为7％，累计上半年总产值达1，291亿美元。