ARM今天宣布与IMEC（欧洲微电子研究中心）深化合作，前者将加入代号为INSITE的项目。
INSITE致力于优化晶体电路设计、系统层面架构的功耗表现、提高性能和降低成本。
报道特别提到，本次合作的重点是7nm及以上半导体芯片，这点稍有模糊，不知道是说5nm级别，还是10nm级别，但7nm是肯定的。
根据最近一次爆料，今年10~12月，台积电会量产10nmFinFET工艺的联发科HelioX30和华为麒麟970，后者有望用于11月份的Mate9。
至于7nm手机，应该会在2018年左右登场。
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