![[L}IOE$]72{)8P)2LYI7(21.jpg [L}IOE$]72{)8P)2LYI7(21.jpg](http://files.chinaaet.com/images/2016/05/31/6360032335609200004292405.jpg)
今日正式开跑,高通今日也召开记者会,发表最新穿戴芯片Snapdragon Wear 1100,高通技术公司智慧穿戴领域资深总监兼业务主管Pankaj Kedia表示,未来人们身上将会拥有多种穿戴装置,物联网将带起大片商机。
Pankaj Kedia指出,高通自2014年起开始展开穿戴装置芯片研发,4周前已经有100款基于高通穿戴芯片发表的产品,其中在安卓系统中拥有高达8成的??市占率。
Pankaj Kedia说,未来物联网时代,任何人身上可能同时会有多种智慧穿戴产品,不论是护膝、耳机、衣服等,还有目前大家所看到的智慧手表、眼镜等。
他表示,透过高通的芯片,相当令人期待看到未来智慧穿戴的发展。
凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。