台湾新竹-2016年5月18日-全球精品IP开发商円星科技(M31 Technology)今天宣布，已开发新一代完整USB IP产品线，包括可支持Type-C的USB 3.1/ USB 3.0物理层IP、业界最小面积的微型USB 2.0物理层IP、创新技术BCK USB 2.0/ USB 3.0物理层IP、以及适用于物联网与低功耗应用的BCK USB 1.1物理层IP。

　　円星科技开发符合最新USB Type C连接器规格的USB 3.1/ USB 3.0物理层IP，将原本需要外接的高速交换器 (High-speed switch)，内建于物理层IP以支持无方向性的插拔，此创新技术大幅节省客户芯片设计所需的面积与开发成本。目前此新一代USB 3.1/ USB 3.0物理层IP，已导入国际一线IC设计公司的产品设计并成功量产。

　　由于USB2.0已成为电子系统的标准界面，円星科技开发的新一代微型USB 2.0物理层IP，透过其优化的电路设计，节省了50%以上的面积并降低30%的功率损耗。除了保留最佳电气特性之外，也通过USB-IF规范的兼容性测试，已协助众多客户导入量产。

　　円星科技自行开发的BCK (Built-in-Clock；内建频率)技术，为行动装置芯片提供无石英震荡器(Crystal-less)的解决方案，已普遍运用在USB装置，如快闪记忆碟、无线传输器、外接式声卡、与网络摄影机等应用。新一代的BCK技术除了支持传统USB 1.1/2.0/3.0装置端之外，也支持32.768KHz的频率输入, 满足USB主机端的需求。其低功率消耗的特性，尤其适合广大物联网产品应用。

　　円星科技总经理林孝平表示：「円星科技针对广大USB相关应用，已开发一系列在28nm,40nm以及 55nm 制程的USB物理层IP解决方案，这些产品方案皆保有较低功率消耗、极佳的相容性和最好的电气特性。此外，为确保客户获得完整、而非片段式的解决方案，円星科技积极投入晶圆大厂的各项IP验证以及国际USB-IF组织的技术兼容性测试，以优质的差异化高速接口IP和专业的服务来支持全球客户。」

　　円星科技的 USB3.0 物理层IP由于其成熟度、完善质量、最小面积，以及支持各种成熟到先进制程技术，已广泛获得国际各 IC 设计客户采用，可望加速客户产品上市时程。