智能硬件从概念热炒到产品落地，历经三年，却陷冰火两重天的怪圈：一方面，国内智能硬件年出货量超过100万的产品几乎没有;投资行情跌入谷底;因缺乏实际销量，京东智能被下架……另一方面，芯片公司、IC代理商、方案公司、加紧升级的传统企业、先进制造等技术公司，正在加大物联网创新、智能硬件方向的投入，成为发展新热点。

　　2016年5月20日，深圳(国际)集成电路技术创新与应用展同期活动——“2016中国智能硬件开发者大会”以“爆品引领 技术突破”为主题，众多国内外领先厂商从整个技术生态架构出发，为智能硬件落地提供技术支持，打通芯片技术、制造工艺、云平台、方案商与智能硬件之间的脱节情况，摆脱产业技术热、产品冷的怪圈。比如，英特尔面向中小企业创客的产业链对接资源在线支持平台;IBM助力用户价值创新的物联网平台;意法半导体加速物联网创新的32位MCU平台;村田尖端传感器;灵动微的物联网碎片化解决方案;君正自主创新CPU......

　　同时，本次大会首次推出“黑科技迷你秀”时段：AR技术如何让工业制造、培训变成如科幻世界般直观、精密?3D传感让智能硬件轻松具备人眼视觉应用多彩;可以象小鸟一样飞的单人直立飞行器;可折叠柔性显示屏……物联网细分领域、创新应用的各种黑科技绝对让你“闪迷双眼”!

　　活动议程↓↓↓

　　地点：深圳会展中心6楼茉莉厅

　　*注：最终议程以论坛当天发布议程为准