IC设计征才转向软 硬通吃

  一向被归类为高薪行业的台湾IC设计业,正随着业者大者恒大、物联网时代来临,对人才需求也正在质变中,因此新鲜人想跨入此行业之前、或是进行长期职涯规画时,可思考是不是符合自己的期望。

  台湾IC设计发展约25年,过去朝向「取代进口」市场发展,因此需要庞大的研发人力、拆解竞争对手的设计,并以解决COST DOWN问题为主,但是累积多年后,现在台湾这样的人才已进入饱和状况。另一方面,IC设计公司数量也在减少,目前存活下来的公司也都已进入国际竞争的市场发展,因此也积极朝向「创新发明者」之路迈进。从超越欧美系竞争对手的角度来看,台湾严重缺乏的是掌握技术领先的「发明者」,所以联发科才会大喊「我们需要更多博士!」

  新商机来看,物联网时代来临,但物联网的核心价值最赚钱的部分是在提供联网的互联网公司、网路服务商上,而不是硬体提供者。因此对IC设计公司而言,不能再只是销售IC,而是要透过提供系统端的整合、创新力,从这些附加价值中找到IC的差异化、赚取利润。

  由于IC不再只是扮演COST DOWN的角色,而是主导让非电子科技相关的任何物品「智慧化」,朝向系统整合单晶片的产业方向迈进的此时,IC设计公司的人才库也得具备「软、硬通吃」的研发人员。也因此,台湾前20大IC设计厂等近两年的人才需求共同特色就是「软件人才」需求大幅提升。

  目前联发科的研发人员之中,软件人才已占4成,预料随着联发科进入车联网、物联网等新蓝海市场布局同时,相关比重也将因为系统端需要更多软件人才写OS而扩张。

  前IC设计股王威盛在去年正式获利后,更是积极转型升级,企图从IC一路向下游延伸至系统服务,目前正准备新筹组成一个超强软件团队提升产品的附加价值。


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