Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款

　　挪威奥斯陆 – 2016年5月9日 – 薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth®)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。

　　薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸仅为3.83mm X 3.83mm，侧高仅为0.35mm，与市场上最薄的蓝牙智能单芯片解决方案同样薄如蝉翼。

　　Nordic Semiconductor蓝牙智能产品经理Kjetil Holstad表示：“薄型WL-CSP nRF51822虽然采用超薄封装格式，但仍然具有与标准nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全兼容Nordic的Bluetooth v4.2软件堆栈和SDK，并且其接脚和占位面积兼容现有Nordic nRF51822 CSP封装型款，从而为开发人员提供了简便的迁移路径。”

　　Nordic Semiconductor销售和营销总监Geir Langeland表示：“目前，具蓝牙智能功能之智能卡是一个蓬勃发展的新兴市场，涵盖多种应用，包括门锁系统、订阅认证、票务和无线支付。同时，可穿戴产品现在还包括具有非常严苛的尺寸和厚度要求的智能提示戒指和首饰，目前只有薄型WL-CSP解决方案才可以满足这些要求。”

　　薄型WL-CSP nRF51822器件备有256kB 闪存和32kB RAM。