数月前，AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司(NFME)签署合作协议共同宣布成立合资公司，向后者出售位于马来西亚槟城和中国苏州的芯片制造工厂，并成立新的合资企业。这笔交易涉及到马来西亚槟城和中国苏州的装配、测试、标记和包装(ATMP)设施，总共有10个生产装配线，今天两家公司联合宣布宣布成功完成这笔交易，AMD预计将收到3.71亿美元，并仍持有槟城和苏州工厂各15%的股份。

　　AMD的现任CEO苏姿丰(Lisa Su)表示这笔交易“为打造更具专注力的AMD先前迈进了一部，并让我们朝着无晶圆厂的商业模式过渡，优化我们的供应链操作并进一步巩固我们的金融地位。”在税后和其他费用之后，公司将会获得超过3.2亿美元的冷硬资本，此举同时也有望“明显减少”资本支出。AMD将会继续使用合资企业的ATMP服务运作。