台积电释出本季中低阶智慧手机拉货动能强劲的讯息，联发科是最大的赢家。法人估，联发科上季淡季相对不淡后，本季手机晶片出货量将较上季显着成长两成，加上联发科已积极降低营业费用，有助拉高净利率表现。

　　法人指出，台积电本季展望略低于预期，除了PC较预期弱之外，智慧手机市况低迷也是原因之一。整体来看，智慧手机市场不是全面性偏弱，而是高阶机种较差、中低阶则仍强。手机晶片供应链指出，由晶片厂角度来看，目前出货动能以联发科较强，苹果、海思则相对较弱。

　　手机晶片供应链指出，截至目前止，智慧手机市场呈现“高阶卖不动、中低阶热销”的情况，主因仍来自大陆电信营运商、阿里巴巴等补贴效应，已于3月起发酵，成为台积电28奈米产能利用率高的主因。

　　虽然大陆智慧手机市况好转，但碍于206南台强震震伤台积电、联电等晶圆代工厂，导致联发科、高通等手机晶片厂的产品供应不顺，市场出现缺货，拖累3月手机零组件的拉货动能。

　　由于台积电、联电均加紧赶工生产缺货的晶片，市场预期，联发科、高通的缺货情况可望在4月中旬过后逐步缓解，将带动4月和第2季出货量持续成长。其中，联发科的八核心中阶4G晶片“MT6750”（指产品代号、即Helio P10系列）和“MT6755”近期在客户端拿下不少市占率，且打进人民币2,000元以下的机种。手机晶片供应链指出，联发科这两款新晶片将于5至6月大量生产，成为上游代工厂和相关供应链本季的动能。