相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13数据晶片。

　　微博相关消息指出，联发科传闻中的Helio X30确定将以台积电10nm FinFET制程技术制作，并且维持采用特殊3丛集设计之外，处理器核心架构并非先前传出采用ARM Cortex-A72双核 + ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核所构成的时核心设计，而是导入ARM全新处理器核心架构“Artemis”，并且搭配ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核而成的设计。

　　同时，相关消息更指出Helio X30所搭载GPU将舍弃过往Mali设计，而将改为Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，藉此获得更高显示效能，甚至可流畅对应市场逐渐成为主流的虚拟实境显示效能需求。至于通讯功能部分则将采用LTE Cat. 13数据晶片。

　　相关消息更指出Helio X30最快将在今年6月投片，预期最快将可在年底前进入量产，并且预计在2017年初应用在市售产品，但目前还无法确定首波合作夥伴是否仍为小米等中国厂商。