2016年3月16日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。

　　通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本

　　全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原有DPAK封装的兼容来实现。通过采用SOT-223封装的高压CoolMOS，能在大多数设计中实现针对DPAK的引脚对引脚直接替换。在占板空间不变的情况下用SOT-223取代DPAK封装，几乎不存在散热局限性。

　　采用全新封装的CoolMOS的热性能在多个应用中进行了评定。在占板空间不变的情况下，利用SOT-223取代DPAK封装，相比于DPAK器件，温度最多升高2-3 ℃。此外，在针对功能密度进行优化的设计中，在散热要求不太紧要的情况下，SOT-223封装有助于节省板卡空间。