在2015年相当沉闷的高通(Qualcomm)与联想达成新的专利授权协议后，本周也在世界移动通讯大会(MWC 2016)上展示新产品，在巩固智能型手机市场的地位同时，更将其技术拓展到穿戴装置等市场，展现出充满希望的全新前景。

　　根据华尔街日报(WSJ)报导，高通展示超高速数据机芯片，最高下载速度可达1Gbps。在可预见的未来，智能型手机仍将为高通的主要业务。高通分析师会议上表示，预估到2020年财年之前，其专利授权部门年营收可达到100亿美元，较目前水准高出25%。

　　随着越来越多装置内建无线连网功能，家庭网路、汽车及穿戴装置大多会采用高通的专利技术，因此可望为其芯片及授权业务带来发展空间。高通目前也正在与云端服务供应商合作开发资料中心专用芯片，但有鉴于英特尔(Intel)在该领域的主导地位，高通的资料中心业务可能要长时间才能开花结果。