首尔和北京2016年2月2日电 /美通社/ -- 总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip Semiconductor Corporation（简称“MagnaChip”）(NYSE: MX) 今天宣布，该公司2016年的第一场铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)将于2016年3月15日在中国北京王府井希尔顿酒店举行。继2015年9月、11月在上海与深圳两场成功的铸造技术研讨会之后，这个即将到来在中国北京的技术研讨会将延续MagnaChip的全球代工策略，提升MagnaChip公司品牌知名度与在中国市场品牌影响力。

　　MagnaChip将于研讨会上深入探讨其现行及未来的铸造业务发展蓝图、特殊制程、目标产品应用及其终端市场。研讨会之主要目的，是针对该公司在大陆无晶圆厂(Fabless)的客户，满足其对于高阶类比与混合信号特殊铸造技术日益增加的需求。

　　韩国最大类比与混合信号铸造服务供应商MagnaChip在北京研讨会上将强调其技术组合，并着重讨论混合信号、物联网方面的低功率技术、高性能类比与电源管理应用之Bipolar-CMOS-DMOS( BCD)制程、超高电压(UHV)及非挥发性记忆体(NVM) 与MCU应用。此外，MagnaChip将介绍其用于智能电话、平板电脑、汽车、LED照明、消费者可穿戴设备以及物联网等应用的技术。MagnaChip亦将展现其便利友善的设计环境及线上客服工具「iFoundry」。

　　MagnaChip首席执行官YJ Kim表示：“我们将北京铸造技术研讨会视为能够更加了解中国客户需求和他们技术蓝图的契机。我们坚信, 透过长期提供成功的铸造服务和深厚的科技专长的历史，我们将能更好地为全球客户服务。”

　　多家无晶圆厂客户、整合元件制造商(IDM)和其他半导体公司预计将参与MagnaChip的北京技术研讨会。