联发科今年原规划的16纳米高阶旗舰芯片“曦力（Helio）X30”传出喊卡，法人认为，将牵动代工厂台积电的后续动能。

　　台积电上周法说会中，对冲刺先进制程信心满满表示，今年主要客户会加速由20纳米转进16纳米，带动该公司在16纳米的市占率，将由去年的五成拉高至今年的七成，将大幅领先竞争对手。

　　就在台积电法说会后，联发科内部重调产品蓝图规划，暂停原规划采用台积电16纳米FinFET制程生产的“曦力X30”（内部代号为Elbrus）计划，改为全力冲刺10纳米；另一颗16纳米产品“P20”则会照原订计划进行。

　　随着联发科重调产品蓝图，最高阶芯片将由20纳米直攻10纳米，虽然为台积电确保联发科将会是首批10纳米的客户之一，却也代表在台积电投16纳米制程的产品可能少了一颗。

　　法人认为，联发科先进制程产品策略转变，将会牵动台积电后续先进制程代工接单状况。