意法半导体(ST)大举抢攻触控压力感测(Force Sensing)应用商机。在苹果(Apple)带头采用的刺激下，包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、华为等智慧型手机品牌厂也预计在2016年推出的旗舰机种中加入触控压力感测功能。意法半导体为抢搭此一商机，已全面将FingerTip触控晶片的韧体升级，让单颗晶片可同时支援触控和触控压力感测。

　　意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销经理王嘉瑜表示，触控压力感测趋势兴起，预估2016年高阶手机搭载该技术的比例可望达到八成。

　　意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件技术行销经理王嘉瑜表示，由于苹果iPhone 6S的导入，使得触控压力感测技术备受市场关注；该公司自2015年下半年起已明显感受到智慧型手机厂对相关解决方案的需求，其中，华为甚至已将触控压力感测列为旗舰机的必备功能，预估2016年高阶手机搭载触控压力感测技术的比例将高达八成。

　　因应手机厂的热烈需求，晶片商也纷纷开始布局触控压力感测技术。据了解，现有的解决方案大多只支援自电容(Self Capacitance)技术，且采用双晶片设计，亦即在触控晶片之外，再搭配一颗独立的触控压力感测晶片，达到触控压力感测的效果；但这种双晶片设计较为繁复，且容易因手机摔落等外在因素而影响感测精确度。

　　王嘉瑜指出，意法半导体FingerTip系列触控晶片韧体已全面支援触控压力感测功能，换言之，手机厂仅需单颗晶片即可一次实现触控与触控压力感测；不仅如此，该公司晶片还可同时支援自电容与互电容(Mutual Capacitive)技术，并能快速完成X轴、Y轴、Z轴的感测数据处理，以达到快速、准确判断手指触控的位置和力度，设计简单，成本也相对较省。

　　除此之外，王嘉瑜也强调，FingerTip前端的类比数位转换器(ADC)性能优越，可处理非常微弱的压力感测讯号，因而能达到极佳的感测精准度。