面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，包括手机品牌大厂、零组件业者及芯片供应商纷调整产品布局，台系IC设计业者指出，2016年大陆手机品牌厂将逐渐调整非理性杀价策略，转而更强化手机使用体验、功能差异及应用多元性，成为冲刺市占主要战略，这亦将考验各家芯片供应商研发实力，必须配合客户产品诉求推出手机芯片解决方案，才能在市场窜出头。

　　由于消费者拥有智能型手机比重渐高，不仅使得手机市场需求不如预期，消费者购买新机及换新机，往往是追求品牌及使用效益，价格已不是主要考量，手机品牌厂持续降价恐难有效刺激需求量，面对中、低阶智能型手机赔钱销售，手机品牌厂必须调整产品策略。

　　台系IC设计业者表示，过去几年包括高通(Qualcomm)、联发科、海思及展讯等芯片供应商，争相投入多核心CPU、64位元手机芯片的更高规格竞赛，然近期大陆手机客户开始调整产品策略，强调手机使用体验、功能差异及应用多元性，芯片业者亦跟着改变，转而从智能型手机系统端的角度来看，推出更适合客户产品诉求的手机芯片解决方案。

　　高通最新旗舰级Snapdragon 820改采4核心芯片，不再硬拚8核心或10核心手机芯片，近期联发科亦致力推展三丛集(Tri-Cluster)芯片设计架构，强调智能型手机省电性，透露出芯片业者纷配合手机品牌大厂更看重实用的产品行销策略。

　　由于大陆智能型手机市场开始出现不同的产品风潮，供应链业者亦将调整战略重新布局，2016年大陆手机市场虽然仍会强调高性价比，但将以功能及应用为优先，不再单纯猛打价格战，手机芯片供应商必须掌握客户产品需求变化，才有机会扩大市场版图。