2015年12月4日,北京讯德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布将在于2016年1月举办的国际消费类电子产品展览会(CES)上展示其针对消费类电子产品的前沿半导体技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案,TI在电源管理、接口、触觉反馈和音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接以及DLP®技术的全面产品组合将帮助实现突破性的下一代消费类电子产品。
TI创造应用于消费者生活各个方面的电子技术,致力于提高消费者的生活品质。通过对技术和应用的不断革新,TI激发工程师们去畅想和创造下一代的创新设计,以帮助消费者提高效率,在日常生活中实现万物互联。除了USB Type-C集成、无人驾驶车辆、高级显示技术、云端超低功耗互联以及无线充电等不断为行业来带惊喜的诸多应用,TI在消费类电子产品行业中的创新从未止步。
此次在TI Village中展示的100多项前沿技术应用还包括来自TI技术合作伙伴和客户的创意产品。
凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。