12月28日，联发科公布其高端手机芯片品牌“曦力”年终业绩：品牌发布一年后，获得接近100款终端机型采用。

　　与此同时，联发科披露了该品牌线产品进展：曦力X10已在2015年初达成量产，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底达到量产，明年初多款支持这一方案的手机将上市。

　　不过，对于2015年年中就已经逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次联发科并未直接披露相关消息。其提供一份公开资料显示，该公司执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖宣布，明年将发布下一代曦力产品，“冲击旗舰机市场”。

　　3月27日，联发科面向中国市场发布了上述品牌，朱尚祖表示，“曦力”品牌为消费者而设计。这有别于其以前主攻“2B”业务的决策。

　　“曦力”品牌线整合了主流运算技术，强调多媒体体验，支持LTE，并引入多项联发科技术专利。该品牌分为主打高性能的X系列和强调超低功耗、时尚的P系列。

　　日前有评测媒体曝光曦力X20的单核性能，认为其接近高通新一代期间产品骁龙820，而多核性能超过后者。业内人士相信，2016年，曦力X20将直接面临骁龙820、三星Exynos8890等产品的竞争。

　　“智能手机的平均单价在逐步提高，中高端手机市场空间将持续扩大，使用者对纯跑分重视度降低，但对真正优秀的用户体验却越来越在意”。朱尚祖称，“曦力品牌迎合了这种趋势，有助于提升联发科技在中高端市场的地位。”