你可能觉得现在的手机能有 4GB 的运行内存已经很牛逼了，但三星已经开始量产 128GB 容量的内存芯片。

　　事实上，三星去年 8 月就宣布推出全球第一款采用 3D TSV 立体硅穿孔封装技术打造的内存芯片，单条 DDR4 内存条容量高达 64GB。但三星这次要量产的是近期推出的 128GB 内存芯片，容量比去年翻了一倍。

　　据悉，在这个小小的内存芯片中，三星内置了 144 个芯片，形成了 36×4GB DRAM 封装，每个封装中有 4×8Gb 芯片，所以采用 128GB 的容量。而且该内存芯片采用了三星最先进的 20nm 工艺制造，数据传输速度高达 2400Mbps。

　　三星称这款 128GB 的芯片“具有迄今 DRAM 模块中最大的内存容量和最高的能效比”。据悉，这款内存芯片将用于企业服务器中，价格未知，有媒体称被家用的普通电脑还贵。

　　不过现在看来，这款超大容量的内存芯片跟普通消费者也没什么关系，除非三星哪天能把它用到智能手机上，现在是不可能的，跟被传明年 2 月发布的三星新旗舰 Galaxy S7 更是没什么关系。