DIGITIMES Research观察，全球类比芯片产业受未来整体经济展望前景不明影响，已较过往更积极于购并，加速业务转型，同时也审慎取舍现有业务，如裁撤或抛售部门，IDM厂商也对现有厂房产线进行技术翻新，提升制程与生产能力，以因应未来竞争。

　　全球最大类比晶片业者德州仪器(Texas Instruments；TI)便购并了奇梦达(Qimonda)、飞索(Spansion)、大陆成芯半导体等业者的晶圆厂，并在新并厂房与原有德州厂房改为12寸晶圆生产类比晶片，预估产线升级与调整可精省40%生产成本。

　　年营收高度成长的恩智浦(NXP)则购并飞思卡尔(Freescale)，但也抛售无线射频功率放大器(Radio Frequency Power Amplifier；RFPA)晶片业务给大陆北京建广资产管理。

　　而专攻无线射频功率放大器晶片的思佳讯(Skyworks)，则与安华高(Avago)购并博通(Broadcom)的策略相同，延伸晶片业务至资料中心机 房内的网路设备用晶片，因而以20亿美元购并PMC-Sierra。DIGITIMES Research预估，业者互并行动未来将持续强化。