三星电子全力抢攻半导体市场，据传该公司明年可能有三款处理器问世，高阶的“Exynos 8890”已进入量产，比原先预定的12月更快，如此一来，Galaxy S7更有望在明年初提前上市。

　　PhoneArena、GforGames引述韩媒etnews报导，三星新一代高阶处理器Exynos 8890已经开始量产，时间比原定的12月更快。据了解S7将有两个版本，一个搭载Exynos 8890、另一个采用高通骁龙820。

　　据悉Exynos 8890为64位元的八核心晶片，时脉为2.4GHz，可能内建客制ARMv8核心。Exynos 8890应和前代Exynos 7420一样，采用14奈米FinFET制程。

　　PhoneArena 10月17日引述微博爆料客i冰宇宙消息称，明年三星晶片三箭齐发，除了高阶Exynos 8890(即Mongoose猫鼬 M1)之外，另外还有Exynos 7422、Exynos 7880。这两款晶片可能都是八核处理器，具备四个A72核心和四个A53核心，或许会在明年下半发布，Exynos 7880可能会用于三星中阶的A系列智慧机。

　　三星自制处理器范围扩大，从高阶晶片扩大到中阶晶片，意味将减少对外下单。此外，小米、华为、LG等都自行研发处理器，未来可能将冲击高通和联发科(2454)销售。

　　日本智慧手机评价网站sumahoinfo 11日转述G for Games的报导指出，三星Galaxy S7所将采用的2种处理器(Snapdragon、Exynos)搭载比重为1:1，也就是说三星每生产100支S7中，搭载Snapdragon 820处理器和搭载Exynos 8890处理器的产品数量各为50支，且预估S7会在明年1月亮相、并于2月开卖。