半导体设备厂应用材料宣布，将与新加坡科技研究局合作，在新加坡设立新研发实验室，将投入新世代逻辑与记忆体晶片制造技术发展。

　　应用材料表示，这座联合研发实验室预计耗资1.5亿美元，将设于新加坡科技研究局启汇二的新研发综合大楼内，将有400平方公尺面积的无尘室。

　　应用材料2012年即曾与新加坡科技研究局的微电子研究院合作，在新加坡成立先进封装卓越中心，发展先进的3D晶片封装技术；这次设立新联合研发实验室，是应用材料与新加坡科技研究局第2次合作。

　　这座联合研发实验室将采用应用材料的半导体制程设备，并将雇用60位高阶研究人员和科学家，与新加坡科技研究局其他研究机构中的研究团队共同合作。

　　此外，应用材料同时计划在新加坡同步加速器光源中心进行同步加速器的实验，并与新加坡国立大学合作，开发适合半导体应用的新光束线；其中，建构新光束线的经费，将由新加坡国立研究基金会提供。