资策会产业情报研究所(MIC)报告指出，受到新兴市场智慧型手机晶片价格快速下滑及需求不佳影响，预估明年全球半导体市场成长率较今年衰退1%，台湾半导体产业在DRAM产值跌幅趋缓之下，明年产值将达2.2兆元微幅年增2.2%。

　　资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示，今年台湾半导体 产业表现不如全球，主要受DRAM与IC设计产值下滑影响，估算今年台湾IC设计产业产值约4,971亿元新台币，年减6%，DRAM产业产值2,325 亿元，年减13%;预估明年可望在DRAM产值跌幅趋缓，以及晶圆代工、IC封测维持成长，将可带动台湾半导体产业。

　　施雅茹指出，由于智慧型手机晶片价格快速下滑，加上终端表现不如预期，影响相关晶片业者营收，导致台IC产业走弱，另外，DRAM产业则是受到价格快速下滑，加上20奈米制程产能转换不顺使得今年出现两位数衰退。

　　MIC指出，面对中国近年发动多项大规模并购事件，台湾业者应积极寻求更紧密合作，或加强中国大陆布局以维持竞争优势。近期已见到台湾IC设计大厂加码投资布 局，透过并购优化产品线，后续将打入物联网应用市场;另外，台DRAM制造在非挥发性记忆体上拥有自主技术，具专利及技术领先优势，且标准型DRAM产品 以代工模式经营许久，预估中国投入发展自主制造技术，短期影响应该不大。

　　MIC表示，在终端产品走向轻薄省电、多功能整合需求之下，台系封测厂则是积极与EMS厂结盟，在模组设计与系统整合进行跨界合作，积极发展系统级封装技术(SiP)，打造趋于完整的一条龙式垂直整合服务，以因应终端产品功能要求。