NV使用HBM芯片或由海力士和三星共同提供

  除了在存储市场上作为老牌厂商的SK海力士之后,韩系的另外一个存储巨头的三星也进入了HBM存储芯片市场,并且开始在2016年第一季度开始大规模生产。而有消息称SK海力士以及三星将为NVIDIA的帕斯卡系列GPU生产第二代HBM芯片。

3462f5a79e910f56db8066bb9ca875ee.jpg

ff1b39b0eb4255662eb0d25296bb9ee7.jpg

  业内人士指出,无论是三星电子还是SK海力士都正在计划为NVIDIA下一代图形显卡帕斯卡生产第二代高带宽显存芯片,而实现大规模生产的时间预计在2016年的第一季度,但在这之前的试产以及生产的可靠性测试已经由SK海力士在2015年内完成,并且早于三星进入HBM的市场中。

105c6343f77f223b579664f5f19dbc70.jpg

  此外,镁光由于专注于HMC芯片的研发生产而不会成为目前显卡厂商在显存芯片选择的主要对象,虽然HMC与HMB的技术非常相似,但HMC的生产力还没有达到量产级的标准,随着NVIDIA将第二代HMB纳入帕斯卡系列GPU的阵容中,其显卡的性能表现将会超越目前使用第一代HMB芯片的AMD Fury X、Fury、NANO以及Fury X2等产品。


通知公告
编辑观点
理事会
参考资料
版权声明

凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。

《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)编辑部