中芯国际(SMIC)技术研发高级副总裁李序武近日透露，除了高通，博通和华为旗下海思也已经成了中芯国际28nm工艺的新客户。

　　李序武称，中芯国际的28nm工艺良品率相当好(rather good)，而且仍有进一步提高的空间。现在，高通愿意第一个做其客户，中芯国际对自己的28nm有信心。

　　目前，中芯国际的28nm PolySiON工艺已经投入量产，更高性能的28nm HKMG也做好了商业投产的准备，博通和海思都已经签约，还有大量的中国本土IC厂商正在崛起，他有信心工艺量产后大家会纷纷来下单。

　　针对台积电即将在国内设立300毫米晶圆生产线，李序武承认台积电技术更先进，在全球都很强势，中芯国际需要努力追赶。

　　今年6月份，中芯国际宣布将与华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)合资进军14nm FinFET工艺，预计最早2018年投入风险性试产。