据外媒报道，高通于本周四开始，对加州圣迭戈总部开始实施裁员，裁员人数高达1314人，其他地区的裁员人数也将达数百名，被裁员工离职时间将在今年的11月20日，具体相应的补偿尚不得知。

　　面对市场需求量的下滑，智能手机芯片厂商高通曾于7月份宣布，公司将裁员15%，并制定重组计划，应美国《员工调整和再培训法案》（Worker Adjustment and Retraining Act）的要求，高通公司在本周四发布了一项为期60天的裁员通知，高通公司在声明中表示，它们将为此次因重组裁员而受影响的下岗员工，提供相应的遣散费、新职介绍和职业转换服务。

　　据高通第二季度财报显示，第二集通公司营业收入同比下跌15%，净利润同比下滑近50%，其利润跌幅创下2009年金融危机之后最大跌幅记录。随后在7月22日，高通宣布，将会在全球裁减15%的员工，将节省14亿美元的开支。

　　导致高通业绩下滑的主要原因来自多个方面，在芯片业务上，由于骁龙810芯片过热导致客户手机销量不佳，而失去三星、HTC等重要客户，在中国，高通又面临着联发科等公司的廉价4G芯片竞争，这些不利因素最终导致高通不得不作出裁员调整计划。

　　美国经济学家凯利．康宁汉（Kelly Cunningham）表示，此次高通下岗员工均拥有很专业的工程素养和薪资待遇，因需求的不匹配，此批下岗人员将很难圣迭戈地区找到新工作，这或许会迫使他们到其他地区寻求新的工作机会。