未来LED行业的成长引擎主要在于照明领域，包涵室内、户外的大众领域，另外车用、广告广告牌等细分领域，都将稳定成长。随着全球大多数国家都已陆续启动“禁白”政策，传统照明三大巨头预估2020年LED照明的市场渗透率将达到70%，高亮度和高光效将成为市场发展趋势，而倒装芯片和高压芯片具有举足轻重的技术优势。

　　高压芯片化整为零 让LED更亮更均匀

　　据悉，目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、Droop Effect等，但高压芯片提供了较佳的解决方案。

　　晶元光电市场营销中心经理吴欣彦分析，高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念，将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片，并通过半导体制程技术整合在一起，让芯片的面积充分利用，更有效达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言（如路灯），高压芯片搭配IC电源，电源承受的电压差变小，除了增加使用寿命外，也可以减少系统的成本。

　　倒装芯片趋势渐热

　　针对倒装芯片的技术发展趋势，吴欣彦表示，倒装之后芯片电极上下换位了，这就不会挡住芯片原本的出光，不仅提高了芯片的发光效率，同时可以起到降低热阻的作用，大大提高散热效率，而光效和散热其实就是灯具最关键的问题。另外近来很多厂商开始宣传“无封装”概念，则多是使用倒装芯片，搭配荧光粉，让灯珠尺寸变小了，因此在光学设计上更为灵活，这也是倒装芯片市场能逐渐热起来的重要原因之一。

　　作为全球最大的芯片研发和制造厂商之一，晶元光电致力于为客户提供协同研发服务。吴欣彦表示，未来整灯出口海外市场可能面临当地政府的高关税，为了配合灯具厂商的全球市场竞争策略，晶元可与客户协同，生产和输出标准化的模块产品，在全球均可实现当地组装投入市场，有效降低关税，降低成本，从而实现买卖双赢的局面。

　　据悉，为了协助客户采用来源正确、效能和质量具有保障的晶元“芯”，晶元光电还将在大陆地区开展芯片鉴识服务，现场为客户受理鉴别，力扛“打假”大旗，为市场保驾护航。