PCB的成本45%取决于芯板的选择，叠板结构给了PCB工厂更多的灵活成本操作空间，由于压合后的PCB板无法判断芯板及半固化片的型号，建议在设计时对叠板结构进行严格的材料指定，并在有条件的情况下进行充分的阻抗模拟。

附广州依利安达电子加工的IBM某十层板叠板结构供参考。

下图为IBM所提供的叠板结构及要求：

下图为PCB工厂根据客户叠板结构，并结合各层线路密度、core厚度、PP片厚度、成本、介电常数等制作的叠板结构：

注意如下：

1、叠板结构中共选用了4个芯板，IBM客户要求0.127mm（1oz/1oz），PCB工厂直接选取的型号为5mil（1oz/1oz）；（详见PCB材料的选取篇）

2、在半固化片的选取中，型号由1080——7628的增加中，价格逐渐降低厚度逐渐增加，但压合后的目标厚度可控性变差。另外，PCB工厂会结合半固化片的介电常数（Er值）进行阻抗模拟（详见阻抗模拟篇）；

3、如型号1080，玻纤布厚度为2.1mil，基准厚度为3.42mil，其中1.32mil为半固化片两面流胶的厚度，根据两面接触的电路层线路密度不同压合后的厚度不同。