研调:去年照明应用占陆整体LED封装市场近四成

  中国LED产业市场报告”显示,去(2014)年中国大陆LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%,随着LED价格不断下滑,未来几年内市场规模增速将逐渐放缓,预计到2019年市场规模将达130亿美元,2014-2019 年复合成长率为9%;其中,照明用LED是主要增长领域,显示器背光等领域的市场规模则维持缓慢增长,甚至下滑。

  LEDinside分析师余彬表示,去年中国照明LED封装市场规模达33亿美元,占总体LED封装市场规模39%,俨然已成为LED最大的应用领域,随着LED工业照明及商业照明的快速普及,照明LED封装市场规模在过去几年内迅速增长;预期照明LED将持续渗透家居市场,支撑照明LED封装市场规模并保持快速增长态势。

  据统计,木林森、鸿利、长方、国星和瑞丰占去年中国照明LED封装厂商营收排名前五位,前十名厂商合计市占率仅24%,市场集中度依然偏低。余彬指出,门槛不高及下游市场不同品质的需求是市场集中度分散主因;然而,随着技术逐渐透明化,照明LED封装产业已逐渐步入拼资金、拼规模的时代,预期产业集中度将逐渐提升,趋向大者恒大、小者灭亡。

  LEDinside指出,中国为目前全球照明LED产品的主要生产基地,国际品牌包含飞利浦、欧司朗和宜家家居等,主要代工厂均在中国;照明LED产业的快速发展,带动中国市场需求不断扩大,同时,以日亚化学、亿光 (2393)为首的国际和台湾LED封装厂商亦持续深耕中国照明市场。

  LEDinside认为,中国政府大力支持LED产业发展,针对上游LED晶片产业推出各项鼓励措施;下游照明领域则有各大城市积极更换照明LED、建设示范性工程;借由上游产业的强力支撑及下游市场的快速普及,也直接推动中国照明LED封装产业发展;使得以木林森、鸿利为首的中国照明LED封装厂商更迅速崛起,且不断壮大企业规模,确立其在市场的地位。


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