一、工程询问

PCB的Gerber文件和加工说明是工厂拿到手的第一份资料，厂商的产品工程师将对整个Gerber文件针对自身工厂设备的加工能力进行优化及拼板，之后制作生产指示（MI）以适应工厂的批量生产。工厂Gerber的审核、CAM的制作通常会花费一天时间，对电路文件的任何调整均需在通过电子工程师确认的情况下进行，若是在设计中尽量将电路设计的适合工厂加工那无疑将减少加工时间。

首先我们需要了解以下三个文件：

IPC-6012b：刚性印制板的鉴定及性能规范（标准下载）

IPC-6013a：柔性印制板质量要求与性能规范（标准下载）

IPC-a-600g：电路板品质允收规格（标准下载）

目前普通刚性板仍在PCB占据绝对份额。IPC6012b是工程师和工厂进行PCB设计加工的基本依据。电子工程师在PCB设计中除了熟悉IPC6012b外，还需要了解所需PCB加工厂的各种工艺能力。对于一般的硬板厂商来说大概如下：线宽/线距3mil/3mil，最小机械孔径8mil，最小激光孔径4mil，除BGA最小PTH孔到孔距8mil……。极限的设计将导致产品合格率的降低和成本的增加，建议在设计时尽量多考察PCB加工厂商的工艺能力并综合听取各厂商的报价。

二、电路板的设计

线路图上线宽/线距、孔、BGA等的最小设计直接影响着良品率进而影响加工陈本。在电路的合理布局之下我们应尽量做大这些设计。

在工厂的生产加工过程中，会对单一的板进行拼版以适应生产线的生产，由于对主要物料覆铜板的切割相对较固定，有时候费尽心力做小的PCB尺寸并不一定会减少成本，建议与工厂产品工程师多沟通了解自己设计板子的材料利用率，听取其建议尽量做到PCB板对覆铜板的最大利用率以降低价格。