高通自推出最新旗舰芯片骁龙810以来，就被外界指责该款芯片有严重的散热问题，对此高通一直予以否认，并认为是竞争对手恶意散播谣言。不过日本曝光的事件还是让高通无法顺利“圆谎”。据悉，搭载了高通骁龙810芯片的索尼新手机Xperia Z4上市之后的两个多月时间里，就有多名消费者反映手机过热，为此日本的一家电信公司甚至专门在门店放置提示牌，用以提醒消费者注意索尼Xperia Z4过热问题。

        与此同时，高通在华的最大竞争对手联发科却发展的顺风顺水，在通过低端芯片收获用户与手机厂商之后，联发科还在深耕高端芯片市场，以摆脱“山寨芯片”的恶名。如今随着对8核、10核的布局，以及高端芯片品牌Helio的发布，联发科在中国芯片市场无疑已经能够与高通抗衡，在此压力下，高通甚至需要发力低端芯片用以留住市场份额。

        芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是集成电路的载体，体积较小。芯片常常应用于电子信息产业领域，如手机芯片、电脑芯片等，并且作为电子设备的核心，能发挥巨大的经济效益。得益于国家正大力鼓励本土芯片厂商发展，高通作为“洋品牌”其未来发展必然受限，联发科虽然是台资品牌，与大陆依山带水，利用地形优势能更好与中国芯片产业链公司打好交道，因此预计联发科未来发展势头受到大陆政策干预的可能性较小。