英特尔（Intel）瞄准全球约485.2亿美元规模的半导体代工市场，开始加快移动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托，为其代工生产14纳米移动应用处理器（AP），正式投入AP代工市场。

　　据Digital Times报导，日前业界消息传出，英特尔2015年将为展讯代工14纳米FinFET制程AP，展讯预定2016年上市的大部分低端与高端移动AP传将由英特尔代工；值得注意的是，目前生产移动AP的企业90%以上采用ARM处理器架构，只有英特尔使用自家的x86架构芯片。

　　这次英特尔与展讯的合作，早在在2014年就可见端倪。2014年英特尔以15亿美元入股清华紫光集团，取得展讯与锐迪科微电子（RDA）20%股份，不过英特尔与清华紫光的投资协议书中，并未要求一定要使用英特尔代工，因此业界分析两家公司是互取所需、一拍即合。

　　以英特尔的立场，希望在目前清一色使用ARM架构AP的市场上，提高自家x86架构芯片的市占率，展讯则是为了超越联发科，而需要英特尔的制程技术。

　　两家公司的合作若发挥综效，中长期而言半导体市场各领域版图可能重组。展讯的事业正朝多元化进行，从目前的低端AP往高端AP发展，若获得英特尔有力的技术支援，就能牵制高通（Qualcomm）与联发科的成长。

　　在代工市场上，英特尔亦可能影响台积电与三星电子（Samsung Electronics）。28纳米制程时代的霸主台积电，在进入14纳米时代之后似乎被三星夺走主导权，若微细制程技术力更先进的英特尔也抢进代工市场，情况恐怕又另当别论。

　　当然目前移动AP市场还是ARM架构的天下，因此并没有立即的影响。不过英特尔自2014年就开始强化x86芯片与Android系统的相容性。半导体界人士表示，x86架构芯片之前无法顺畅地支持Android系统，只是因为英特尔没有积极解决，一旦英特尔下定决心，没有理由做不到。