联发科上周发表10核心Helio X20处理器，内部官方实测结果发现，Helio X20在散热技术上远远胜过高通最顶级处理器骁龙810，在最高工作负载下，Helio X20温度至少低了十度左右。 Helio X20、骁龙810均是以20纳米制程打造，也都是当今市面上效能最强的行动处理器。根据STJS Gadgets Portal网站引述联发科内部测试报导指出，骁龙810会在低时脉核心过热（38度C）的状况下，会将运算工作移转至高时脉核心，时间平均约在15分钟之后。

　　相较之下，由两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53与四颗1.4GHz Cortex-A53组成的Helio X20，则会视工作量与温度，在三层核心架构（Tri- Cluster）下做动态切换，借以达成降温的效果。 如从温度时间曲线作比较，更可区分两者温度管理能力上的差别。如附图所示，Helio X20工作温度多维持在23-30度C之间，最高温不超过33度C；骁龙810工作温度介于23-42度C之间，而在最高工作负荷下，温度更高达45度C。