第2季面临全球半导体库存调整、新台币升值及缺水等三项不利因素，封测厂业者保守以对，不过，测试厂受惠于客户分散、整合元件大厂持续扩大对台下单以及先进制程对测试需求仍强，整体表现优于封装业。

　　据了解，第2季营收增幅以矽格估逾二位数最为强劲；增幅在高个位数还包括矽品、京元电和力成；日月光受到少数客户市场流失影响，仅成长中个位数，不如预期。

　　矽品董事长林文伯指出，第2季季节性效应未如往年强劲，主要因中国大陆已成为全球主要市场，客户拉货高峰周期改变。另外，美、韩系手机大厂、苹果与三星等手机销量佳，本季也进入修正期，使半导体产业不如去年同期强劲。

　　不过，矽品受惠博通、塞灵思、海思等客户第2季订单动能仍强，让矽品第2季合并营收仍可季增2%~8%，表现相对沈稳，透露江苏长电并购星科金朋，矽品是客户转单的大赢家。

　　日月光则受台积电营运展望保守及客户砍单影响，第2季增幅仅中个位数，法人预估季增4~6%，未如原预期二位数成长。

　　相较之下，矽格表现较佳。法人预估，矽格因去年第1季合并营收涵盖大陆功率放大器封装营收，在去年结束后，今年首季表现相对失色，不过，因第1季基期拉低，预估第2季在主力客户联发科及矽成等订单回升，预估季增幅度可达15%。

　　京元电因国内外客户分散，降低单一客户风险，预料在美系可编程逻辑元件、欧系大厂资安晶片、美系大厂电源管理IC以及日系大客户的微机电元件等扩大释单，加上主力客户联发科订单将于5月开始回升，第2季营收将优于业界表现，预估增幅可达高个位数。