明导国际自去年发布了Xpedition PCB后，不论是哪一位高阶主管，都对该工具抱持相当高度的信心与期待，理由在于此一工具对于贯通设计流程有相当的助益，在这边，我们提的设计流程指的是，晶片设计、封装到系统层级布局。

       此次明导国际所推出的Xpedition Package Integrator，继承了先前产品诸多的特色与优点，同时也能读取其他竞争对手设计工具的档案格式。此次特地来台介绍产品的高阶主管，除了去年就已经见过的明导国际系统设计事业部业务开发总监David Wiens外，还有同部门的理论架构师John Park。
       John Park开宗明义就提到，针对晶片设计、封装再到系统布局，Xpedition Package Integrator的最大特色，就是单一工具、单一档案格式，并贯穿了三个主要的设计流程。他进一步谈到，不可讳言的是，晶圆代工业者对于该领域有相当多的着墨，其中当以台积电的CoWoS技术最为人所熟知，当然在这当中，除了技术不断演进之外，物联网应用也成了这种设计流程贯穿现象的重要推手。而在此现象中，最为重要的，莫过于位于中间流程的“封装”技术。由于物联网应用本身对于成本相当敏感，所以协同设计与路径寻找工具等，必须对终端多元应用找出整个设计最佳化的解答。
       John Park提到，Xpedition Package Integrator理所当然地与明导旗下的设计工具有相当高的整合度，不过，考量到产业界有客户在不同的设计流程中采用其他竞争对手的设计工具，Xpedition Package Integrator也能相容于其他对手工具的档案格式，除此之外，因应设计布局、资料管理等不同需求，Xpedition Package Integrator在设计流程与档案管理上，提供了不同功能视窗与工具来协助达到整体设计的最佳化。
       然而，许多半导体大厂，除了晶片设计乃至于封装测试，都是由自行完成外，几乎绝大部份提供自行设计的开发电路板，以协助客户能在更短时间内完成量产设计，John Park同意，半导体业者所提供的开发设计板，Xpedition Package Integrator也能满足这类的设计需求，他也透露，位于美国加州的智慧型手机晶片供应商也已经采用此一工具。