台积电共同执行长刘德音昨（16）日表示，物联网及云端大数据运算相关芯片，是驱动台积电下波成长动能。

　　台积电去年拿下全球晶圆代工过半市占，伴随16纳米下季开始量产，市占率将再向上提升，明年即使只列计16纳米产能，也将稳居全球晶圆代工龙头。

　　刘德音强调，台积电的16纳米制程，因电晶体的架构，远比竞争对手的14纳米效能还快10%，台积电非常有信心16纳米会赢得客户采用，预估今年第3季开始量产，单季营收占比会比去年量产20纳米时增幅还快，明年是台积电稳坐全球晶圆龙头的主力制程。

　　至于10纳米制程，目前已有十个客户导入产品设计，预定明年第4季量产，10纳米产能会在2016年及2017年全数建置完毕。此外，台积电也开始研发7纳米，预定2017年量产。

　　台积电另一共同执行长魏哲家也表示，台积电协助客户提供后段先进封装的整合扇形封装（InFO），预定第3季试产，明年开始量产，预估到明年第4季，将约有1亿美元（约新台币31亿元）的营收。