日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合；NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。

        今天发布的器件适用于温度检测、控制，汽车和工业应用里的补偿。最终产品包括IGBT模块、功率逆变器、电机驱动，以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。

        NTCC300E4和NTCC200E4使用导电PS气泡带包装，耐浸出，在-55℃～+175℃温度范围内具有很高的稳定性，经过1000小时后的漂移小于3%。这些器件对热冲击具有非常高的抵御能力，经过1000次（热冲击）循环后的漂移小于3%，符合AEC-Q200汽车标准的要求。

        热敏电阻符合RoHS，在+25℃下阻值(R25)为4.7kΩ～20kΩ，公差低至±1%，beta值(B25/85)从3435K到3865K，公差低至±1%。器件的最大功率耗散为50mW，响应时间为5秒。

NTCC300E4和NTCC200E4现可提供样品，将在2015年6月实现量产，大宗订货的供货周期为六周。

VISHAY简介

        Vishay Intertechnology, Inc.  是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000  强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、 计算、汽车、消费、电信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使 Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。