台湾IC设计业去年全球市占率约18%，位居第2；中国大陆IC设计业急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。
       据研调机构IC Insights调查，美国去年整体IC全球市占率达55%，稳居全球霸主地位；其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率约52%，IC设计业全球市占率达63%，双双高居全球龙头。
       南韩与日本IC业以IDM厂为主，去年IDM全球市占率分别达26%及12%，分别位居全球第2及第3位；南韩与日本IC设计全球市占率都不到1%。
       南韩去年整体IC全球市占率约18%，位居全球第2；日本整体IC全球市占率9%，居全球第3。
台湾则是在IC设计发展较具规模，去年IC设计业全球市占率达18%，蝉连全球第2大，IDM全球市占率仅2%，不含晶圆代工的IC全球市占率约7%，居全球第4位。
        中国大陆IC设计业快速崛起，去年全球市占率已自2010年的5%，窜升至9%，居全球第3位；IDM全球市占率不到1%，整体IC全球市占率约3%，落后美国、南韩、日本、台湾及欧洲，居全球第6位。
        欧洲去年IC设计全球市占率约3%，IDM全球市占率7%；IC Insights预期，未来随着高通(Qualcomm)收购欧洲第2大IC设计厂CSR，英特尔(Intel)收购欧洲第3大IC设计厂Lantiq，欧洲IC设计市占率恐将滑落。
      不过，恩智浦(NXP)今年将收购飞思卡尔(Freescale)，英飞凌(Infineon)将收购IR，将有助欧洲IDM全球市占率拉升数个百分点