2010年7月23日，北京讯 领先的半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)（纳斯达克代码：VRGY）旗下全资子公司 Touchdown Technologies 今天推出了其 1Td300 全晶圆探卡，这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行测试(highly parallel testing)。
     每探针只需要2g压力就能够测试整个300 mm晶圆——堪称业界最低的探针压力，所需压力不到市面上同类产品的一半——1Td300 探卡提供了双重优势，不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力，同时允许更高的引脚数，以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》 (ITRS) 预计，到2011年，DRAM 的多芯片并行测试将从2010年测试的512个芯片增加到768个。这相当于目前 DRAM 超过50,000的引脚数，随着芯片尺寸继续变小逐渐攀升至100,000。
     惠瑞捷子公司 Touchdown Technologies 总裁 Patrick Flynn 表示：“由于对于 DDR3 存储器这样的高级半导体而言探针数逐渐增加，因此降低测试成本需要不断提高并行性(parallelism)水平。而通过我们新推出的 1Td300 探卡，我们已经开发出一个超低压力的单次触压、可靠性测试解决方案，能够在实现所需的平面度和接触性能的同时不损害被测器件。”
     Touchdown Technologies 的新探卡使用获得专利的全晶圆架构和基于MEMS 的ACCU-TORQ? 弯曲探针进行非常平滑的单次触压测试。
     Touchdown Technologies 继去年面向 NAND 和 NOR 闪存推出首款 1Td300 单次触压探卡之后推出了该产品。

惠瑞捷子公司 Touchdown Technologies 简介
     创立于2004年，Touchdown Technologies 致力于设计、制造和支持用于测试半导体晶圆和芯片的先进 MEMS 探卡。2009年，Touchdown Technologies 成为领先的半导体测试设备公司惠瑞捷旗下全资子公司。作为惠瑞捷旗下公司，Touchdown Technologies 致力于通过为高平行性探卡提供创新的可升级技术，以降低测试成本。该公司完全有能力满足所有存储应用需求，包括 DRAM、NAND、NOR 和 Serial Flash。垂询 Touchdown Technologies 更多详情，可查询： www.tdtech.com网站。