莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）正式将晶鐌（Silicon Image）收编麾下。莱迪思半导体宣布和Silicon Image签署最终收购协议；将以每股7.3美元的价格收购Silicon Image，换算总值相当于以现金6亿美元完成这宗购并案。未来，莱迪思半导体将借重Silicon Image在有线及无线连结矽智财（IP）实力，强攻现场可编程闸阵列（FPGA）通讯元件市场。

　　莱迪思半导体董事长暨执行长 Darin G. Billerbeck表示，这桩并购案对于莱迪思和Silicon Image而言都将是一场革命性的转变。整并Silicon Image后，莱迪思将可结合FPGA的设计弹性与快速上市两大优势，以及特定应用标准产品（ASSP）高整合度、高效能且成本最佳化的益处，从而藉由更 大的经济规模与材料成本综效，创造更高的营收与获利成长。

　　Billerbeck进一步补充，挟着过去在通讯和工业市场的发展基础，莱迪 思 为消费性市场开创了可编程连结（Programmable Connectivity）方案；而Silicon Image也为业界建立多个全球性技术标准，同时拥有厚实的有线连结IP基础，并具备毫米波（Millimeter Wave）无线技术及软体服务解决方案。纵观而言，双方各自的技术能力、产品组合及发展愿景相辅相成，合并之后将能发挥一加一大于二的综效。

　　据了解，莱迪思半导体低功耗、小尺寸、低成本的FPGA解决方案于可编程连结应用上大有斩获；而Silicon Image则在通讯介面IP及标准制定方面拥有坚强的实力。

　 　Silicon Image执行长Camillo Martino指出，这桩交易案是根据Silicon Image董事会同意下进行的策略性决议；该公司坚信，莱迪思延续Silicon Image持续扩张的产品组合策略，并同时满足客户不断变动的市场需求。更重要的是，莱迪思将延袭Silicon Image在有线、无线通讯介面标准制定的历史经验并加以传承。

　　未来，莱迪思半导体将基于Silicon Image过去奠定的资产和地位，致力于为半导体产业建立标准，同时投资新的技术并将之推进到市场，使该公司具备更好的资产，以为客户的产品策略提供更好的解决方案