联华电子取得Cypress半导体40纳米嵌入式闪存硅智财授权, 驱动次世代微控制器、物联网与穿戴式应用产品
本次协议拓展了原65与55纳米SONOS嵌入式非挥发性内存合作, 此符合成本效益的技术可提供高良率的可微缩制程

    联华电子与嵌入式非挥发性内存解决方案厂商Cypress今(21日)共同宣布,联华电子40纳米制程平台已取得Cypress的SONOS嵌入式闪存硅智财授权。Cypress的SONOS硅智财具有容易整合的NVM单元,以及可顺应未来发展的可微缩性。此技术主要使用于物联网应用产品、穿戴式电子、微控制器,以及逻辑IC产品。

    在这三年内,此次已是联华电子与Cypress双方第三次的SONOS技术合作。2014年联华电子取得Cypress的55纳米SONOS制程授权,2013年则认证通过Cypress的65纳米技术。

    Cypress的40纳米SONOS嵌入式NVM制程,与其他嵌入式NVM技术相较,具有不同的优势。在标准CMOS制程之外,其它嵌入式闪存技术需要外加至少12层光罩,而SONOS技术则仅需额外加上5层即可。除此之外,在加入一般CMOS制程时,SONOS不会改变标准组件特性或model,不影响并保留现有硅智财。SONOS具备高良率与高可靠度、十年的资料保存、十万次的编程/擦除耐久周期,以及避免软错误发生的高抵抗力。联华电子与Cypress已展现出将SONOS微缩到更小制程的丰厚实力,并可进一步促进未来硅智财的开发。

    联华电子负责特殊技术开发的简山杰副总表示:「除了具备因应物联网需求的专门技术与设计平台,联华电子也提供物联网设计套件与硅智财,以加速我们客户的产品上市时程。我们很高兴扩展了本公司涵盖广泛的eFlash解决方案,在我们high-volume与high-demand的40纳米制程平台,加入Cypress的SONOS硅智财,提供客户高效能低功耗的嵌入式内存选项,让客户的物联网产品能有流畅并可微缩的制程移转路径。」

    Cypress技术与硅智财事业群副总Sam Geha表示:「Cypress很高兴与联华电子持续携手合作,拓展我们SONOS硅智财作为客户嵌入式NVM最佳首选的采用度。此40纳米SONOS制程系嵌入于超低功耗制程技术,亦可嵌入于其它40纳米制程技术,对于欲开发智能型,合乎功耗效能产品,进军物联网与穿戴式市场的联华电子广泛客户,都可获得此40纳米SONOS制程所提供的优势。此制程同时也可赋予微处理器更快的处理速度与更低的功耗。」

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