中国大陆半导体产业的崛起已成不容忽视的定局。欧系外资出具最新报告，点名五家当地半导体企业可望成为“国家冠军”(national champions)，后势看好，包括晶圆代工的中芯(SMIC)、记忆体的武汉新芯(XMC)、封测的长电(JCET)、IC设计的展讯(Spreadtrum)/锐迪科(RDA)、以及华为旗下的海思(HiSilicon)。该欧系外资并估，中国大陆政府未来5~10年，很可能每年都将投入100~150亿美元来挹注当地半导体产业。

　　该欧系外资指出，中国大陆的半导体业者，距离成为全球前三大龙头还有好几年得努力。不过中国政府对国家资安的重视、积极推动反垄断的做法、以及透过购买技术或并购力促国内半导体板块的整合，均有助于国内半导体业者缩短与国际大厂的技术与市占差距。

　　而身为一个半导体元件供给缺口严重不足的国家，该欧系外资估，今年中国大陆很可能砸下近1400亿美元、向国外半导体业者进口元件;这些国外半导体业者，在中国大陆的市占超越7成。也因此国家资安考量，很可能成为中国政府扶植国内半导体产业的有力原因。

　　该欧系外资归纳出中国大陆政府未来对半导体产业做法的6大动向：首先，来自中央与地方政府的资金，在未来5~10年，很可能每年都将投入 100~150亿美元来挹注当地半导体产业。第二，政府将针对外商，展开更多反垄断的调查。第三，可能针对半导体元件的进口加征更高税率。

　　第四，该欧系外资指出，中国大陆政府将针对国内半导体企业的资产推动更多整并与私有化(比方展讯/锐迪科与澜起)。第五，透过国际并购案取得市占与制程技术(比方封测的星科金朋、CMOS影像感测器大厂豪威)。以及第六，在技术转移与授权上做更多投资(比方英特尔注资15亿美元入股清华紫光、高通协助中芯推进28奈米制程、以及联发科协助华为推进至28奈米制程等等)。