公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。

目前，GF纽约州的Fab 8工厂已经能每月生产6万块300毫米晶圆。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，并赢得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，正在向更新工艺进发。

GF还称，已经向客户发出了20nm工艺的芯片样品，供产品设计和验证，同时还加速了14nm FinFET 3D晶体管工艺的开发，已经做好准备在2013年底左右投入试验性生产。这两种工艺都会在Fab 8出炉。

如果顺利的话，这将成为GF历史上投产时间最接近的两代工艺。

除了Fab 8，GF在德国德累斯顿老本营的Fab 1每月能出产8万块300毫米晶圆，主攻45nm/32nm工艺；从新加坡特许半导体购买的Fab 7工厂也在扩产，以40nm或更老工艺为主；今年三月还为从茂德(ProMOS)那里收购而来的300毫米晶圆厂购买了1000多件生产设备，目前正在部署之中。

Michael Noonen预计，GF 2014年全年的产能将达到100万块300毫米晶圆。