随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%，也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂，反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠，并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。

大摩甚至乐观认为，在未来两年，联电与中芯的成长性若不是与台积电(2330)相仿，就是会比台积电「更好」(both names see similar growth or even better growth than TSMC over the next two years)，也因此大举调升两者的目标价。

大摩将联电的评等从中立(Equal-weight)调升至优于大盘(Over-weight)，并将其目标价由10元一举拉高至22元。此外，也将中芯评等从中立(Equal-weight)调升至优于大盘(Over-weight)，并将其目标价由0.32港币调升至0.9港币。

大摩分析，40奈米制程今年需求的畅旺，首先是受益于高阶的手机、NB可望转向采用802.11ac规格的WiFi晶片，而此部分的产品也多将采40奈米制程生产；不过，相较于前一世代的802.11n，802.1ac的整合型晶片大小(die size)可能将增加30~40%。第二，大摩认为，即使高阶的智慧型手机持续转向28奈米制程，中低阶机种为了成本考量，则会持续留在40奈米制程的怀抱，这些都是今年40奈米制程需求不减反增的原因。

不过，大摩对28奈米制程的后续需求也并不看坏，指出台积已经收割了28奈米制程投资的果实，且在过去两年获取了大幅度的成长，只是在2013~2014年，先前需求较平缓的40奈米制程，需求可望受惠于中低阶智慧型手机晶片热卖而接棒向上；大摩甚至认为，到了2014年，40奈米制程的需求有希望超越28奈米。