存储器件于智能手机中的三种形态解读

    市场上主流智能手机CPU与存储器件搭配大致分为三种形式：一是CPU搭配MCP；二是CPU搭配eMMC加LPDDR；三是CPU搭配eMCP。那么它们到底有什么差异呢？

1、 CPU搭配MCP

    目前用于移动通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 组成。NAND Flash 用于数据存储，SRAM、PSRAM、DRAM用作缓存或工作内存。属于较早的智能手机配置。

2、 CPU搭配eMMC加LPDDR

    小米2采用的便是这一搭配形式，由于手机CPU与LPDDR进行叠加，所以我们在图中只看到一个芯片。智能手机就相当于小型的PC，除CPU外，还需“硬盘”做存储，eMMC在智能手机中便担此重任，它将主控与NAND Flash集成为一体，通过内在的主控管理Flash，这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。

图1，小米2拆解图

图2，eMMC 结构图

 

3、 CPU搭配eMCP

    从图3中，我们可以清晰的看到CPU与eMCP在PCBA中的位置。从结构上来说， eMCP是相较eMMC更高阶的存储器件，它将eMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路链接设计，主要应用于千元以上的智能手机中。目前市场上主流的手机CPU均同时支持eMMC与eMCP，例如高通的APQ8064、MTK的MT6577\MT8377等。

 

图3，小米拆解图

图4，eMCP结构图

 

面对存储器件缺货，本土厂商该如何应对？

    eMMC与eMCP作为目前移动产品的存储媒介趋势，逐渐被越来越多厂商采用，随着本土白牌智能手机、平板电脑的高速增长，将带动eMMC、eMCP需求暴涨。但由于它们对工艺和技术要求非常高的产品，目前处于国际大厂（如三星）领航的状况，而三星的产出基本用于自己的产品供应， 加之目前南北韩的紧张局势，使很多智能手机、平板电脑厂商都在一定程度上遭遇存储器件缺货状况。所以厂商们除积极规划备货之外，开拓新的存储供应商也可以为自己加多一层保障。一旦面临缺货会对整个智能手机、平板电脑生态系统造成严重影响。本土企业是否有能力提供这样高规格的产品， BIWIN（佰维存储）为国内第一家推出可量产eMCP本土企业，这预示着本土存储技术快速发展，也为客户提供多一种选择，让我们一同为中国行动存储核心的闪亮双星喝彩。