横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其产品、技术及高管入围两大全球知名电子技术专业媒体《电子工程专辑》（EETimes）和《电子技术设计》（EDN）联合设立的2013年度电子成就（ACE）奖的6个类别奖。除一项新技术和一名高级管理人员外，还有4款意法半导体的产品入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》的“终极产品”奖。

在能源技术类，意法半导体的全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）制程成功入围的部分原因是此项技术能够在两个不同的方面降低二氧化碳的排放量。首先，FD-SOI芯片制程较同级别的体效应技术节省工序15%，可直接评估单位晶片制造能耗节省效果。更重要地是，根据客户的节能与性能权衡策略，FD-SOI芯片本身可节约20%至50%的能耗。

在年度高管类，尽管市场低迷，意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS与传感器产品部总经理Benedetto Vigna却取得了出色的业绩。虽然半导体市场萎缩2%，他运用其技术专长（拥有150余项专利）、敏锐的市场远见以及管理能力，领导其团队取得了辉煌的成绩，MEMS销售达到10亿美元，扩大意法半导体手机和移动MEMS市场份额接近50%，出货量突破30亿大关。

意法半导体还有四款产品入围“终极产品”奖：

·         在处理器类，STM32F3系列ARM® Cortex™ M微控制器。为高效处理混合信号而优化，该系列产品可用于三相电机控制、生物识别、工业传感器输出或音频滤波器；

·         在开发工具类，M24LR探索套件能源收集开发工具。该评估套件为开发人员设计无电池的能够与NFC手机或RFID读写器交换数据的应用设计提供所需的全部功能；

·         在传感器类，市场首款双核陀螺仪能够处理大规模用户运动识别和小规模相机图像稳定；

·         在接口类，“Mystique”高速主动协议双向接口转换器。该产品用于在计算机与消费电子产品最常用的数字显示器接口DisplayPort 和HDMI之间管理音视频信号。

《电子工程专辑》和《电子技术设计》的编辑人员将于DESIGN West展览会期间宣布获奖者，颁奖仪式定于2013年4月23日星期二晚6:30在Sainte Claire酒店举行。关于颁奖仪式的详细信息，请访问http://ubm-ace.com/。