工研院昨（25）日发表「超低电压芯片技术」，这项集成了台积电65纳米制程、晶心科技CPU核心芯片和中正、交通大学的电路元件，所建立的自主技术，是未来智能手持装置关键技术之一，将有助于协助台湾相关厂商，争取未来仍有数倍成长的智能手持装置市场。
　　
　　工研院资通所所长吴诚文表示，「超低电压芯片技术」系高技术集成的系统单芯片，是目前国际研发机构与设计大厂竞相发展的焦点，例如英特尔、德仪与日系半导体大厂。台湾拥有晶圆代工、IC设计、电路元件、系统厂等完整产业链，当然不能在此市场缺席。
　　
　　超低电压芯片是经由精密的电路设计，达到节省耗能、转换与应用环境能源的功能，吴诚文指出，相较于传统系统单芯片工作于1.2V的电压，超低电压芯片技术仅需0.6V，部份核心电路最低工作电压甚至可达0.48V。除了适合应用于需长时间录像的行车记录器、环境安全监控，对于追求低功率、高效能的智能型手持装置，更是商机无限。
　　
　　「超低电压芯片技术」更有利用环境能源来发电的创新功能，甚至可利用人体散发的热能，经由芯片放大转换成为电能，运用的是工研院自主开发、领先世界水平的「最大功率点追踪技术」来提升能源转换效率。
　　
　　吴诚文指出，国内科技厂每年支付给国际大厂的授权金比政府的科技预算还多，唯有掌握自主技术，台湾产业才能摆脱代工窘境。尤其智能手持装置市场未来至少仍有2、3倍以上的成长，超低电压芯片的高效能、低功耗将是未来产品决战的关键技术。工研院也希望与内产业界合作将技术商品化，协助产业界提升价值。