Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX™ DSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
　　海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我们极大的竞争优势。”
　　Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj 表示：“全球领先的移动无线供应商海思半导体选择了Tensilica的DPU 和ConnX DSP 内核，我们深感荣幸，Tensilica的可配置DPU是海思半导体在数据密集处理、高吞吐量处理以及低功耗处理应用中的理想选择。”        
关于海思半导体科技
　　海思半导体为通信网络和数字媒体提供ASIC(专用集成电路)芯片和解决方案。其芯片被全球100多个国家和地区广泛使用。在数字媒体领域，许多客户已使用海思半导体的SoC 和解决方案来实现网络监视、可视电话、DVB和IPTV应用。更多信息请访问公司网站：www.hisilicon.com.